TPS 부문 매출 25% 급증…유상증자로 현금 8310만 달러 확보
AI 수요가 견인한 TPS 부문 성장
이번 실적 성장은 인공지능(AI) 인프라 구축에 따른 첨단 패키징 장비 수요가 이끌었다. 열처리 솔루션(TPS) 부문의 매출은 전년 동기 대비 24.9% 증가한 약 1770만 달러를 기록했다. 밥 데이글(Bob Daigle) 암테크 시스템스 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라의 지속적인 구축과 첨단 패키징의 자본 집약도 증가가 TPS 부문의 수요를 견인하고 있다"며 "이번 분기 AI 관련 매출은 전년 동기 대비 약 120% 급증했다"고 밝혔다.반면 성숙 공정 노드를 담당하는 반도체 제조 솔루션(SFS) 부문은 부진한 흐름을 보였다. SFS 부문의 매출은 약 460만 달러로 전년 동기 대비 13.3% 감소했다. 이는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 생산 장비에 대한 수요 둔화가 지속된 영향이다. 회사 측은 SFS 부문의 약세를 상쇄하기 위해 비용 관리를 철저히 하고 있다고 설명했다.
수익성 개선 및 자금 조달 성공
수익성 지표도 개선됐다. 3분기 매출총이익률은 50.0%로, 전년 동기(46.7%) 대비 3.3%포인트 상승했다. 이는 고마진 제품군인 AI 첨단 패키징 솔루션 중심으로 제품 라인업을 재편한 결과다. 일회성 요인을 제외한 비일반회계기준(Non-GAAP) 순이익은 240만 달러(주당 0.14달러)를 기록했으며, 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 330만 달러로 매출의 약 15% 수준을 기록했다.재무 건전성도 대폭 강화됐다. 6월 말 기준 암테크 시스템스의 비제한성 현금 및 현금성 자산은 8310만 달러로, 지난 3월 말(2440만 달러) 대비 크게 늘었다. 이는 지난 6월 진행된 초과 청약 유상증자를 통해 5650만 달러의 순투자금을 조달한 영향이 크다. 아울러 회사는 3분기 동안 영업활동을 통해 110만 달러의 현금을 창출했다.
수주 잔고 증가와 향후 전망
향후 실적의 가늠자인 수주 잔고와 신규 주문도 긍정적인 흐름을 보였다. 3분기 신규 고객 주문은 2880만 달러로 전분기(2110만 달러) 대비 크게 증가했다. 이에 따라 6월 말 기준 수주 잔고는 2870만 달러를 기록해 지난 3월 말(2230만 달러) 대비 성장세를 나타냈다. 가이 쉑터(Guy Shechter) 사장 겸 최고운영책임자(COO)는 "글로벌 AI 구축과 관련된 하이퍼스케일러 및 파운드리 파트너들의 자본 지출이 늘어나고 있다"고 전했다.암테크 시스템스는 오는 9월 30일로 끝나는 2026회계연도 4분기 매출 전망치로 2250만 달러에서 2400만 달러 사이를 제시했다. 또한 이 기간 조정 EBITDA 마진율은 10%대 초중반을 기록할 것으로 예상했다. 회사 측은 TPS 부문 내 첨단 패키징 및 패널 레벨 패키징 장비에 대한 AI 관련 수요가 지속되면서 성장을 이어갈 것으로 전망했다.
암테크 시스템스는 AI 반도체 소자 패키징 및 첨단 웨이퍼 기판 제조를 위한 장비, 소모품, 서비스를 제공하는 기업이다. 주요 제품으로는 AI GPU 및 첨단 차량용 전자기기 등에 적용되는 첨단 패키징 및 전자부품 조립 장비가 있으며, 전 세계 반도체 제조사를 대상으로 제품을 공급하고 있다.
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