타운홀 미팅서 인수 시너지 및 로드맵 공유…2027년 매출 70억 달러 돌파 목표
솔스티스가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 공시에 따르면, 데이비드 시웰(David Sewell) 솔스티스 최고경영자(CEO)는 지난 8월 6일 열린 사내 타운홀 미팅에서 엘리먼트 솔루션즈 인수 진행 상황과 향후 통합 법인의 성장 전략을 공유했다. 시웰 CEO는 "엘리먼트 솔루션즈 인수를 통해 첨단 컴퓨팅 분야의 선두 주자로 자리매김할 것"이라며 "단순한 전자 및 냉매 기업을 넘어 전략적인 AI 핵심 인프라 기업으로 거듭나겠다"고 강조했다.
양사의 합병이 완료되면 재무적 규모와 수익성도 크게 개선될 전망이다. 솔스티스는 2025년 양사 합산 프로포마(Pro Forma) 매출이 68억 달러 규모에 달하며, 성장세를 이어가 2027년에는 연간 매출 70억 달러를 넘어설 것으로 내다봤다. 합산 기준 마진율은 26% 수준으로 예상된다.
솔스티스는 이번 인수를 통해 반도체 전공정부터 첨단 패키징, 열관리 솔루션, 차세대 데이터센터 냉각 기술(액체 침전 냉각 등)에 이르는 엔드투엔드(End-to-End) 포트폴리오를 구축하게 된다. 특히 엘리먼트 솔루션즈가 보유한 인쇄회로기판(PCB) 제조 역량을 결합해 대형 고객사들과의 협력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
타운홀 미팅에 참석한 사이먼 모슨(Simon Mawson) 전자사업부 총괄은 TSMC의 Gary Chen(게리 첸) 구매 총괄이 솔스티스의 기술력에 대해 긍정적인 기대를 전달했다고 소개했다. 모슨 총괄은 "TSMC 측은 첨단 패키징 및 PCB 분야에서 솔스티스가 더 의미 있는 역할을 해주기를 기대하고 있다"며 "삼성전자 및 인텔과도 기술 검토 등 협력 방안을 논의할 예정"이라고 덧붙였다.
솔스티스가 제시한 인수 로드맵에 따르면, 양사는 2026년 3분기와 4분기 중 각각 주주총회를 열어 합병 안건을 의결할 예정이다. 이후 규제 당국의 승인 절차를 거쳐 2027년 상반기 중 인수를 최종 완료(Deal Close)한다는 계획이다. 합병 절차가 마무리되기 전까지 양사는 독립된 별개 회사로 운영된다.
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