13일 미국 증권거래위원회에 따르면 2025년 1월 13일, NXP B.V.는 유럽투자은행(EIB)과 3억 6천만 유로 규모의 무담보 선순위 대출 계약을 체결했다.
이 대출의 자금은 반도체 장치, 기술 및 솔루션의 연구, 개발 및 혁신을 지원하는 데 사용될 예정이다.
NXP B.V.의 의무는 NXP세미컨덕터가 전적으로 보증하며, NXP Funding LLC와 NXP USA, Inc.도 보증인으로 참여한다. 이들은 모두 NXP세미컨덕터의 완전 소유 자회사이다.
대출은 미국 달러 또는 유로로 이루어질 수 있으며, 고정 또는 변동 금리가 적용된다. 고정 금리 대출은 NXP B.V.와 EIB 간의 합의에 따라 결정되며, 회사의 신용 등급에 따라 마진이 포함된다. 변동 금리 대출은 적용 가능한 기준 금리와 EIB가 결정한 고정 스프레드의 합으로 계산된다.
대출의 최대 만기는 6년이다. 이 계약은 NXP세미컨덕터의 수정 및 재작성된 회전 신용 계약과 일치하는 긍정적 및 부정적 약속과 기본 사건을 포함하고 있다. 이 계약의 전체 내용은 현재 보고서의 부록으로 첨부되어 있다.
또한, 이 보고서에는 향후 자금 사용 계획과 관련된 예측 진술이 포함되어 있으며, 이러한 진술은 여러 요인과 위험에 따라 실제 결과와 크게 다를 수 있다. NXP세미컨덕터는 SEC에 제출된 문서에서 위험 요소와 주의 사항을 확인할 수 있다.
현재 NXP세미컨덕터는 2023년 12월 31일 기준으로 21억 6천만 유로의 프로젝트 총 비용을 예상하고 있으며, 이 중 50% 이상이 EIB의 자금 지원을 통해 충당될 예정이다. NXP세미컨덕터의 재무 상태는 안정적이며, 이번 대출 계약 체결로 인해 연구 및 개발에 대한 투자 확대가 기대된다.
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