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사피엔반도체, 72억원 규모 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약

주지숙 기자

입력 2026-08-04 14:25

사피엔반도체는 4일 북미 Big Tech 기업과 72억1613만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약이다.

계약금액

계약금액

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계약기간은 2026년 7월 21일부터 2027년 10월 28일까지 총 공급기간은 464일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 173억1215만원 대비 42% 규모다.

공급계약 기간 및 기간별 추정 계약금액

공급계약 기간 및 기간별 추정 계약금액

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사피엔반도체는 올해 1월1일 부터 8월 4일까지 총 2건, 누적 금액으론 95억6539만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 41억4130만원 대비 131.0% 증가한 수치다.

공급계약 공시 현황

공급계약 공시 현황

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[표] 사피엔반도체의 주요 단일판매ㆍ공급계약

[표] 사피엔반도체의 주요 단일판매ㆍ공급계약

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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

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